iPhone 8機模現身 全面屏告別金屬設計
2017年07月17日11:00

近日有關iPhone8手機曝光頻繁不斷,外觀基本定型。現在最新消息,來自知名手機保護套廠商曝光了iPhone8機模的照片,還有消息曝光了Apple花費數千萬美元購買一批印刷電路板生產PCB設備提高量產。

據消息瞭解,國外知名手機保護套廠商carved在其官方博客放放出了一組iPhone8機模的照片,還進行對比了iPhone6s、iPhone7Plus以及Samsung GalaxyS8+。通過對比來看,iPhone 8就是比iPhone6s大一點,比iPhone7Plus小一圈。 如果和對手Samsung的旗艦Galaxy S8+對比,機身沒有那麼修長,但看起來更加勻稱。

之前有爆料達人Benjamin Geskin曝光,iPhone8量產設計圖來看,採用R圓角全面屏設計,對角線屏幕尺寸為5.66英吋,直角線大約5.8英吋,確實這樣一看確實比iPhone7Plus大很多,但因為上頭與下巴設計較長。底部為Lighting接口,兩側雙揚聲器設計。側邊為高亮金屬材質+雙面玻璃設計,簡直就是iPhone4的翻版設計。

不過,現在目前Apple出現了量產技術難題,使用了剛性電路板與柔性相結合的辦法,這樣的好處是節省內部空間,但是困難之處是生產很費力,需要的工藝很高。負責iPhone8電路板生產的是韓國Interflex和Youngpoong兩家公司,他們目前在生產中非常吃力,這也是Apple要狂砸幾千萬美金,購買設備幫助他們的主要原因。據韓國《先驅報》報導稱,為了保證iPhone8的量產,Apple自掏腰包花費了數千萬美元購買了一批印刷電路板生產設備(PCB),這麼做意圖很簡單,就是幫助合作夥伴生產剛性與柔性印刷電路板。另外,電路板生產已經順利解決了,但是由於iPhone8屏下指紋所用關鍵部件量產非常困難,力不從心,所以Apple打算放棄直接使用3D人臉識別技術。

最後,如果iPhone 8真是這樣設計的話,那麼從此告別兩代的全金屬設計。Apple為了新一代iPhone狂砸了幾千萬美金提高量產,所以iPhone 8發佈之後前期是期貨,黃牛會瘋狂的炒到2萬元以上,這也意料之中。各位網友,這樣的設計還會喜歡嗎?具體真相只能等待後續曝光揭曉,拭目以待。

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